2025年10月23日中国第二十届中央委员会第四次全员会议审议通过了《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十五个五年规划的建议》（以下简称《建议》）。《建议》为装备产业未来五年的发展趋势提供指引。

　　重点任务目标与对应的装备子行业：（1）巩固提升机械产业在全球产业分工中的地位和竞争力，主要对应装备子行业中发展较为成熟设备，以工程机械为代表；（2）提升产业链自主可控水平，工业母机、商用大飞机是国家重要战略性产业，但部分产品仍有“卡脖子”风险，提升国产化水平将是重要任务；（3）培育壮大新兴起的产业和未来产业，低空经济、商业航天、具身智能处于发展早期阶段，发展的潜在能力大，但同时也面临一定挑战，需要在产业技术进步和政策支持下实现突破。

　　（1）提升全球产业分工地位：以工程机械为代表的传统成熟产业。以工程机械为例，我国产品全球份额偏低、盈利差距明显，加速全球化将是产业高质量发展重点方向。但与此同时，国际贸易环境复杂，深度全球化对企业的产能布局、综合竞争力、抗风险能力也提出更高要求。

　　（2）提升产业自主可控水平：工业母机、国产大飞机等战略性产业。我国机床产业大而不强，突破高端机床将是实现自主可控的重要目标，对机床企业的研发能力、盈利能力要求也更高。零部件对外依赖限制国产大飞机发展，供应链国产化将是航空零部件产业重要机遇。

　　（3）培育壮大新兴未来产业：低空经济、商业航天、具身智能。低空经济领域，空域改革、试点应用、新型飞行器研发一同推动，行业有望从试点走向规模化应用。商业航天方面，将在“十五五”期间进入规模化组网阶段，上游的卫星制造和火箭制造环节可能进入高速增长期。具身智能目前仍存在技术、成本等方面的挑战，技术突破将是产业进入规模化应用的关键。

　　前景展望：“十五五”期间，结合产业特征和《建议》提出的任务目标，高端装备行业将呈现全球竞争力提升、高度自主可控、新兴领域不断壮大的发展的新趋势和发展机会。首先，是以工程机械为代表的成熟设备，提升全球竞争力和市场占有率将是重点方向；其次，是具有高度战略意义、要实现自主可控的行业，例如工业母机、商用大飞机等，提高自主可控水平将是发展重点；最后，低空经济、商业航天和具身智能等新兴起的产业，加速实现产业化和规模化发展将是重点。

　　湿电子化学品在国民经济行业分类中属于制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子专用材料制造（C3985），在兴业研究行业分类中属于电子信息制造业-半导体-半导体材料-湿电子化学品。湿电子化学品是指电子信息行业专用的各种化学材料，要求主体成分浓度大于99.99%且杂质离子和颗粒数严格符合标准要求。可分为通用型湿电子化学品及功能型湿电子化学品，通用型湿电子化学品需求量远大于功能型湿电子化学品，前者占总需求量的比重约88%，功能型湿电子化学品一般为配方类或复配类的湿法工艺配套用试剂，包括蚀刻液、显影液、清洗液、剥离液、电镀液等，对功能性要求高，相较而言技术壁垒更高。

　　湿电子化学品的下游应用是集成电路、显示面板及太阳能光伏领域，集成电路用湿电子化学品需求量占比不大但销售额较高，主要系集成电路行业对湿电子化学品的纯度要求远高于别的行业，一般要求在SEMI G4级及以上纯度，因而单价更高。根据中国电子材料行业协会数据，2023年集成电路用湿电子化学品的总需求量及销售额占总体的比重分别为26.2%、67.5%。湿电子化学品贯穿了集成电路的硅片制造及前道工艺晶圆制造的刻蚀、显影、清洗以及后道工艺封装的金属布线、硅通孔结构形成、电镀后清洗等环节，其质量优劣直接影响电子科技类产品的成品率、电性能和可靠性。

　　从全球市场来看，全球湿电子化学品行业发展驱动力大多数来源于于晶圆产能的提升、晶圆尺寸的增长及先进制程工艺技术的演进等，根据中国电子材料行业协会数据，2023年全球湿电子化学品整体市场规模约684.0亿元，预计到2025年全球湿电子化学品市场规模为827.8亿元。从国内市场来看，受国内下游晶圆厂扩产及半导体材料自主可控趋势驱动，我国湿电子化学品需求量将持续增长，2023年我国湿电子化学品市场规模为225.0亿元，预计2025年市场规模将达292.8亿元，总需求量将达582.0万吨。

　　先进制程制造及12英寸晶圆对湿电子化学品的纯度要求高，先进封装TSV硅通孔、RDL工艺等技术的发展将带动功能型湿电子化学品需求量的增长。未来湿电子化学品行业的技术革新将围绕G4、G5级超高纯化学试剂及定制化功能型湿电子化学品创新迭代展开。业务机会主要有三个方面：（1）通用型湿电子化学品领域：建议着重关注G4、G5级超高纯通用型湿电子化学品国产替代方向；（2）功能型湿电子化学品领域：建议着重关注先进工艺制造及先进封装用的功能型湿电子化学品领域有突出贡献的公司；（3）建议与上游关键原材料领域企业择优合作。

　　风险提示：（1）市场之间的竞争加剧风险；（2）技术研发没有到达预期；（3）下游产能扩张没有到达预期风险。

　　抛光液在国民经济行业分类中属于制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子专用材料制造（C3985），在兴业研究行业分类中属于电子信息制造业-半导体-半导体材料-抛光液。抛光液是一种用于化学机械抛光（CMP）工艺的液体材料，在抛光材料（包括抛光液、抛光垫及其他配套耗材）中价值占比近60%，其作用是通过研磨颗粒的机械研磨与各类化学试剂的化学腐蚀协同作用实现对工件表面材料的去除和平坦化处理，以达到高精度表面上的质量和低表面粗糙度的要求。

　　随着集成电路制程节点的演进，多层布线密度持续增加，对抛光液种类及需求量激增。对于逻辑芯片，7nm及以下先进工艺节点芯片制造用抛光液种类已从130nm的5-6种增至近30种；对于存储芯片，随着2D NAND向3D NAND技术演进，CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨及其他抛光液需求的持续迅速增加。此外，先进封装技术的发展使抛光液从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在TSV硅通孔、混合键合等技术中得到了广泛应用。根据TECHET，2024年全球半导体抛光液市场规模为20.5亿美元，2025年预计会增长6%至21.7亿美元，预计2029年全球抛光液市场规模将超30亿美元，2024-2029年复合增长率为7.9%。我们测算，2024年国内抛光液市场规模约30亿元。

　　抛光液行业技术层面将朝着高选择性与高性能、产品线布局多元化方向发展。集成电路正朝着小型化、更高集成度、更低能耗等方向发展，芯片制造制程不断微缩，对抛光液精度和性能的要求日益提高，复杂的晶体管结构要求抛光液对不一样的材料能够精准识别且快速去除。随着先进制程、3D NAND和先进封装技术的发展，对钴抛光液、钌抛光液、钨抛光液、TSV抛光液、混合键合抛光液等新型抛光液的需求不断涌现。

　　业务机会：近年来国内在传统硅抛光液及铝、铜、钨金属抛光液等中低端市场扩张较快，但在先进制造用钴、钌及TSV抛光液等高端抛光液领域突破较慢。受人工智能、数据中心等新兴技术应用推动，全球先进制造占比将逐渐提升，为上游高端抛光液需求量开始上涨提供了有力支撑。业务机会主要有：（1）抛光液领域：建议着重关注7nm及以下工艺节点、3D NAND等先进制造用钴抛光液、钌基抛光液及2.5D、3D先进封装用的TSV抛光液与混合键合抛光液等领域有突出贡献的公司；（2）建议关注上游关键原材料领域具有核心竞争力企业：上游原材料研磨颗粒成本占总生产所带来的成本的比重超35%，目前自给率较低，建议择优合作。

　　风险提示：（ 1 ）技术研发没有到达预期；（ 2 ）市场之间的竞争加剧风险；（ 3 ）下游需求没有到达预期风险。

　　锂钴基本面获改善，历史上最新的记录后铜价面临盘整——2025年10月有色金属行业月报

　　供需接力提振短中期基本面，锂价实现有效反弹。锂行业基本面出现改善，主要体现在：第一，宁德时代枧下窝项目停产（尚未复产），矿证合规性博弈推高锂价。第二，储能电芯排产饱满，其中独立储能贡献显著增量，《新型储能规模化建设专项行动方案（2025—2027年）》设定的装机目标为储能规模增长提供了积极引导，海外受益于补贴政策的激励也有增量释放。新能源车处于产销旺季，且因2026年购置税恢复减半征收导致需求前置，四季度全产业链维持高景气度。主机厂积极备货动力电芯，提振正极材料厂的碳酸锂采购需求。第三，碳酸锂产业库存水平仍处高位但已有效下降（冶炼厂库存显著向下游转移），总库存天数降至两年来最低水平，国内月度供需转为短缺。从价格角度观察，锂价运行中枢由二季度6.5万元/吨升至当前8万元/吨附近，短期仍将偏强运行。

　　刚果金出口配额制度正式施行，钴市供应偏紧将成新常态。10月份刚果金钴企出口配额细节落地并开始执行，从结果看，2025年剩余时间配额1.81万吨，2026-2027年配额总量均为9.66万吨（8.7万吨基础配额+0.96万吨战略配额）；假设明后两年刚果金产出与2024年持平（22万吨），则2026-2027年刚果金的钴有效供应量较基准产能削减56%。尽管印尼HPAL工艺的广泛应用推升了该国钴产出，预计未来两年有4-5万吨的新产能投放，但没有办法弥补刚果金的减量，因此全球钴市由大幅过剩转为短缺，为价格构成有力支撑。

　　铜价创历史上最新的记录，下游加工公司开工受影响。铜矿供应紧缺预期难以缓解的基本面加持下，资金推动伦铜创下11120美元/吨的历史上最新的记录。然而下游对高铜价接受度有限，部分加工公司已然浮现停工停产。短期看，终端需求负反馈和投机资金盈利结余压力或导致铜价高位盘整，但铜矿短缺和电网改造需求仍然是长期利多铜价的坚实基础。

　　关注海外通胀、就业数据对美联储货币政策的指引，国内经济政策，以及新能源汽车和储能产业链的排产情况。

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